車用IC規范AEC-Q100認證AEC-Q100測試報告
近兩年的MWC(全球行動通訊大會)各大車廠皆推出車聯網的應用概念，日前兩大行動裝置操作系統開發商Apple與Google也正式跨足汽車領域，分別發表CarPlay及Android Auto平臺，除了Google無人駕駛車，包含Benz/BMW/Volvo/一汽集團/中國軍事交通學院…等產官機構都已完成無人駕駛技術開發并開始進行道路實驗，中國的網絡企業百度、樂視也在無人駕駛的領域展現積極切入動作。全球汽車電子的產值將會因為應用平臺的成熟而大幅成長。車用IC的在2018前的年復合成長率為10.8%，為更領域之，其中亞太區的車用IC更高達20%，IC業者無不磨刀霍霍的準備強攻此新藍海市場。
車用IC的市場相較于ICT資通產業的大差異為市場較為封閉，且前期的開發及驗證期可能長達3年，對臺灣/中國IC業者已習慣Time to market的運作模式相悖，價值理念也不盡相同，本文將以AEC-Q100的IC驗證規范解析如何滿足車廠/模塊廠客戶的需求，并將本文焦點放在2014年9月新改版規范AEC-Q100 H版的要求進行解讀。
一、想入場，請先取得兩張門票-AEC & ISO/TS 16949
要進入車子領域，打入各Tier1車電大廠供應鏈，必須取得兩張門票，張是由北美汽車產業所推的AEC-Q100(IC), 101(離散組件), 200(被動零件)可靠度標準；第二張門票，則要符合零失效(Zero Defect)的供應鏈質量管理標準ISO/TS 16949規范( Management System)。其及關連性可參考下列圖示1說明。
圖1 : 車用零組件基本要求說明圖；數據源 : GRGT廣電計量官網www.grgtest.com
二、汽車零組件市場層級決定可靠度質量要求
汽車零組件市場可以大致區分為3部分：
1.OEM / ODM (正廠出廠零件) / OES (正廠維修零件)
2.DOP (Dealer Option經銷商選配零件)
3.AM (After Marketing 副廠零件)
對客戶的失效率預估及備品備置策略會因決定進入不同市場而有所變化，OEM/ ODM/ OES為原廠保固，因其保固期較長，各車廠需要在制造及售后服務的成本之間取得平衡，IC供貨商要進入的門坎較高。DOP則為各經銷商因在地市場的銷售策略需求所做的選配項目，進入門坎與上述相近，售后市場(AM)與原廠保固無關，所以相對進入門坎及成本是較低的。另一面向為AM的產品類型較多屬于影音周邊與主被動安全無關，所要求的可靠度也低于原廠零件，可參考下圖2說明
圖2 : 車用零組件市場差異；數據源 : 宜特科技可靠度工程處處長曾劭鈞著
三、車用IC規范AEC-Q100的驗證流程
那么，IC設計業者，該如何進入車用IC供應鏈呢?首先應先了解其中之一張門票，AEC-Q100。下圖3為AEC-Q100規范中的驗證流程，此圖是以Die DesignàWafer Fab.àPKG AssemblyàTesting的制造流程來繪制，各群組的關聯性需要參考圖中的箭頭符號，筆者將驗證流程分為5個部分進行簡易說明，各項測試的細節部分就不再細述。
1. Design House:
紅色區域為可靠度實驗前后的功能測試，此部分需IC設計公司與測試廠討論執行方式，與一般IC驗證主要差異在功能測試的溫度設定，此部分稍后會進行說明。
2.Wafer Foundry:
Group D的綠色區域為晶圓廠在Wafer Level的可靠度驗證，Fabless的IC業者須與委托制造的晶圓廠取得相關資料。
3.Reliability Test :藍色區域為可靠性視產品包裝/特性需要執行的項目，AEC將其分為:
. Group A : 加速環境應力實驗
. Group B : 加速工作壽命模擬
. Group C : 封裝完整性測試
. Group E : 電性驗證測試
.Group G : 空腔/密封型封裝完整性測試
4.Design Verification:
部分Group E的咖啡色區域為設計時間的失效模式與影響分析評估，成品階段的特性驗證以及故障涵蓋率計算。
5.Production Control:
Group F的區域生產階段的質量控管，包含良率/Bin使用統計手法進行控管及制定標準處理流程。
圖3 : AEC-Q100驗證流程；數據源 :www.aecouncil.com及本文補充說明